新冠疫情危機(jī)標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)近期歷史上一個(gè)有趣的時(shí)期。人們對電子產(chǎn)品的需求很高，因此對半導(dǎo)體的需求也很高。這種需求最初很難滿足，導(dǎo)致半導(dǎo)體庫存增加。這些挑戰(zhàn)在汽車行業(yè)尤為普遍，半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致生產(chǎn)延遲。隨后庫存增加，隨后庫存減少。韓國半導(dǎo)體和零部件庫存等指標(biāo)表明庫存水平已恢復(fù)正常。然而，領(lǐng)先的行業(yè)高管已對成熟市場半導(dǎo)體領(lǐng)域可能放緩表示擔(dān)憂。

市場正變得越來越分化，人工智能和數(shù)據(jù)中心相關(guān)領(lǐng)域增長強(qiáng)勁，而個(gè)人電腦、智能手機(jī)和汽車等更傳統(tǒng)的領(lǐng)域則因半導(dǎo)體價(jià)格壓力而增長停滯。英偉達(dá)最近的業(yè)績表現(xiàn)不佳，三星也下調(diào)了其產(chǎn)品受人工智能驅(qū)動需求的預(yù)期。盡管如此，人工智能的發(fā)展仍在迅速推進(jìn)，增長勢頭強(qiáng)勁。

領(lǐng)先機(jī)構(gòu) WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)）預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場增長率為 11.2%。這低于 IDC（15%）和 Gartner（12.7%）之前的預(yù)測。WSTS 的預(yù)測受到邏輯微芯片 16.8% 的增長、內(nèi)存微芯片 13.4% 的增長以及成熟技術(shù)半導(dǎo)體的低個(gè)位數(shù)增長的推動。

考慮到財(cái)報(bào)季表現(xiàn)弱于預(yù)期、2025 年第一季度業(yè)績指引令人失望，以及庫存增加的跡象和來自中國的價(jià)格壓力，ING對成熟技術(shù)的展望比 WSTS 更為負(fù)面。此外，Deepseek 證明，先進(jìn)的 AI 模型可以使用更少的先進(jìn)內(nèi)存芯片運(yùn)行。再加上內(nèi)存領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)張，這可能會帶來一些價(jià)格壓力。因此，ING對內(nèi)存市場的增長并不像 WSTS 那樣樂觀。

因此，ING對 2025 財(cái)年半導(dǎo)體市場增長的總體預(yù)期為 9.5%。這仍略高于 ASML 假設(shè)的 9% 的長期行業(yè)趨勢增長率。盡管目前觀察到該行業(yè)的情緒有些消極，但全球半導(dǎo)體行業(yè)的前景仍然相當(dāng)良好。然而，由于歐洲制造商并不專注于尖端技術(shù)，因此歐洲大陸可能不會從行業(yè)增長中受益。

智能手機(jī)似乎不再是半導(dǎo)體行業(yè)收入增長的驅(qū)動力。與前幾代相比，iPhone 最近的升級相對較小，iPhone 16 在 iPhone 15 上略有改進(jìn)，AI 功能也令人失望。此外，正如全球技術(shù)市場分析師 Canalys 最近所說，“供應(yīng)商面臨著 2025 年的棘手問題，復(fù)雜性日益增加”。因此，全球智能手機(jī)市場不會成為 2025 年半導(dǎo)體市場增長的驅(qū)動力。盡管如此，隨著市場越來越多地受到高端產(chǎn)品的驅(qū)動，三星和蘋果的收入可能會增加。

汽車中半導(dǎo)體份額的長期增長趨勢強(qiáng)勁，隨著電動汽車 (BEV/PHEV) 的普及，這一趨勢正在加速。然而，2025 年全球汽車市場的整體前景并不樂觀，ING的汽車分析師預(yù)計(jì)增長率為 1.6%。

歐洲和北美的電動汽車份額正在緩慢上升。不過，到2025年，電動汽車的份額在中國可能會接近50%。因此，ING預(yù)計(jì)電動汽車銷量將增長19%。

自 2024 年下半年以來，ING觀察到整個(gè)汽車供應(yīng)鏈的庫存調(diào)整，通常需要大約一年的時(shí)間才能穩(wěn)定下來。然而，中國市場的重要性日益增加，使得預(yù)測變得復(fù)雜。雖然 2024 年下半年中國的需求超出預(yù)期，但越來越多的跡象表明中國供應(yīng)過剩，導(dǎo)致價(jià)格下跌。

鑒于西方世界的低增長以及最近發(fā)布的收益報(bào)告的跡象，ING希望 2025 年汽車半導(dǎo)體市場能夠保持穩(wěn)定。然而，汽車半導(dǎo)體市場是出了名的難以預(yù)測。

超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心在半導(dǎo)體上花費(fèi)更多資金的趨勢仍在繼續(xù)。根據(jù) Gartner 的數(shù)據(jù)，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心在 2024 年在半導(dǎo)體上的支出將達(dá)到 1120 億美元，幾乎是前一年的兩倍。預(yù)計(jì)強(qiáng)勁增長將繼續(xù)下去。

AMD 報(bào)告稱，2024 財(cái)年 AI 芯片收入超過 50 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年 AI 驅(qū)動的銷售額將達(dá)到“強(qiáng)勁的兩位數(shù)”。AMD 預(yù)計(jì)未來幾年 AI 芯片的銷售額將達(dá)到“數(shù)百億美元”。Nvidia 也相信其銷售額能夠增長，尤其是由于其下一代 AI 芯片（Blackwell）的推出。

臺積電預(yù)計(jì)“人工智能加速器的收入增長將在五年內(nèi)接近 40% 的復(fù)合年增長率”。這高于其整體長期收入增長預(yù)期，即從 2024 年開始的五年內(nèi)，按美元計(jì)算的復(fù)合年增長率應(yīng)接近 20%。

ING還預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商將推動開發(fā)自己的微芯片，因此預(yù)計(jì)專用集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規(guī)模運(yùn)營商尋求最具成本效益的計(jì)算能力，因?yàn)樗麄冃枰畠r(jià)的 AI 模型推理和一些訓(xùn)練應(yīng)用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實(shí)現(xiàn)。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設(shè)計(jì)半導(dǎo)體，而臺積電將生產(chǎn)它們。隨著時(shí)間的推移，這些產(chǎn)品預(yù)計(jì)將從 AMD 和英特爾手中奪取市場份額。

2025 年，ING將繼續(xù)看到尖端內(nèi)存芯片的技術(shù)進(jìn)步和對高帶寬內(nèi)存的強(qiáng)勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣，這種預(yù)期存在一些下行風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心可能會在高帶寬內(nèi)存芯片上投資較少，而在高級計(jì)算芯片上投資較多。然而，隨著數(shù)據(jù)中心投資的增長，未來對高級節(jié)點(diǎn)邏輯半導(dǎo)體的需求看起來很有希望。

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