中國在功率半導(dǎo)體賽道上正全力加速，投入巨大，匯聚了超50家企業(yè)，形成了完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。碳化硅（SiC）技術(shù)更是被中國視為重中之重，吸引了30余家企業(yè)投身其中，涵蓋從襯底生產(chǎn)到功率模塊的全鏈條。2023年，中國SiC襯底的產(chǎn)能便已超越歐洲、美國、日本、韓國等地區(qū)。與此同時，西方及東南亞的企業(yè)也在積極擴充SiC產(chǎn)能。

中國對功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局堪稱宏大，50多家企業(yè)遍布整個產(chǎn)業(yè)鏈。國內(nèi)至少有15家代工廠，能夠生產(chǎn)功率分立器件和功率IC，涵蓋HVCMOS、BCD、硅MOSFET、IGBT、SiC MOSFET、SiC二極管以及GaN技術(shù)等。20多家IDM（集成設(shè)備制造商）則主要聚焦于功率分立元件，同時也在功率模塊領(lǐng)域不斷探索，部分企業(yè)在功率IC功能，尤其是柵極驅(qū)動器方面取得了顯著進(jìn)展。

2023年的功率半導(dǎo)體市場份額數(shù)據(jù)凸顯了中國對SiC技術(shù)的重視，30多家企業(yè)深度參與從基板生產(chǎn)到功率模塊的全過程。當(dāng)年，中國SiC基板的產(chǎn)能規(guī)模龐大，遠(yuǎn)超歐洲、美國、日本、韓國及臺灣地區(qū)。在功率GaN領(lǐng)域，雖然參與者相對較少，但已有一家企業(yè)嶄露頭角，成為行業(yè)翹楚。

可以預(yù)見，2025年，中國功率半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力與發(fā)展態(tài)勢，必將成為業(yè)界關(guān)注的焦點所在。